Intel透露將使現行晶片基板轉為玻璃材質，提高能源傳遞效率、資料 ... - mashdigi.com

◎ Intel透露將使現行晶片基板轉為玻璃材質，提高能源傳遞效率、資料 ... - mashdigi.com　　2023-05-18
　相關報導：
◎ 利用邊緣處理器提升嵌入式AI效能 - 電子工程專輯　　2023-05-10
　相關報導：
◎ EDIFIER推出B700杜比全景聲5.1.2無線重低音聲霸| ZEEK玩家誌 - ZEEK玩家誌　　2023-05-19
　相關報導：
◎ [U-EV]Tesla開放北美充電連接器設計規格，期望未來成為當地標準 - U-CAR　　2022-11-12
　相關報導：
◎ PCB、連接器族群 轉強 - 聯合新聞網　　2022-08-10
　相關報導：

---